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　　電磁屏蔽膜專用真空鍍膜機是在手機、筆記本電腦、電話機、DVD等電子產品塑膠外殼表面上鍍制電磁屏蔽(EMI)薄膜的專用設備。

　　該設備利用等離子體表面處理技術，并采用真空蒸發和磁控濺射鍍膜工藝相結合，以真空蒸發鍍Ag、Cu，以磁控濺射鍍Ni/Cr不銹鋼，可實現不同電阻要求的EMI鍍膜。

　　電磁屏蔽(EMI)膜專用真空鍍膜設備特點及基本參數：

　　1.有臥式、立式結構，可實現單面同時鍍膜;

　　2.生產效率,最快速度達1分鐘/節拍;

　　3.模組化設，維護方便;

　　4.鍍膜工藝成熟，成品率高;

　　5.直流磁控濺射陰極可隨客戶要求選擇;

　　6.真空系統由機械泵、羅茨泵、擴散泵組成;

　　7.最大尺寸;2200mm*1200mm(長*寬);

　　8.最小尺寸;500mm*400mm(長*寬)。

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