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| 真空鍍膜機磁控濺射和電阻蒸發區別 |
| 發布時間：2014-10-18 瀏覽： 次 |
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濺射鍍膜就是利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且最終沉積在基片表面，經歷成膜過程，最終形成薄膜。 濺射鍍膜又分為很多種，與蒸發鍍膜的不同點在于濺射速率將成為主要參數之一。 濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因為是脈沖濺射)，晶向(外沿)生長的控制也比較一般。 電阻蒸發鍍膜是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程(散點-島狀結構-迷走結構-層狀生長)形成薄膜。 電阻蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。 推薦閱讀 |
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