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| 蒸發鍍膜與磁控濺射的區別是怎樣的？ |
| 發布時間：2014-12-02 瀏覽： 次 |
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蒸發鍍膜是加熱靶材使表面組分以原子團或者離子形式被蒸發出來，且沉降在基片表面，通過成膜過程(散點-島狀結構-迷走結構-層狀生長)形成薄膜。 蒸發鍍膜組分均勻性不是非常容易保證，具體能調控因素同上，但因為原理有限，對非單一祖分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。 濺射鍍膜能簡單理解為利用電子或者高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或者離子形式被濺射出來，且最終沉積在基片表面，經歷成膜過程，最終形成薄膜。 濺射鍍膜又分成許多種，和蒸發鍍膜的不同之處就是在于濺射速率將成為主要的參數之一。 濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性非常容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對比較差(因為是脈沖濺射)，晶向(外沿)生長的控制也比較一般。 本文由真空鍍膜機廠家收集整理，僅供真空愛好者學習交流，本站不具有版權! 推薦閱讀 |
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