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　　化學(xué)氣相蒸鍍是使用一種或多種氣體，在一加熱的固體基材上發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并鍍上一層固態(tài)薄膜。

　　化學(xué)氣相蒸鍍?nèi)秉c(diǎn):

　　1、熱力學(xué)及化學(xué)反應(yīng)機(jī)制不易了解或不甚了解

　　2、需要在高溫下進(jìn)行，有些基材不能承受，甚至和鍍膜產(chǎn)生作用

　　3、反應(yīng)氣體可能具腐蝕性、毒性或爆炸性，處理時(shí)需小心

　　4、反應(yīng)生成物可能殘余在鍍膜上，成為雜質(zhì)

　　5、基材的遮蔽很難

　　化學(xué)氣相蒸鍍優(yōu)點(diǎn):

　　1、真空度要求不高，甚至可以不需要真空，例如熱噴覆

　　2、沉積速率快，大氣CVD可以達(dá)到1μm/min

　　3、與PVD比較的話。化學(xué)量論組成或合金的鍍膜較容易達(dá)成

　　4、鍍膜的成份多樣化，如金屬、非金屬、半導(dǎo)體、光電材料、鉆石薄膜

　　5、可以在復(fù)雜形狀的基材鍍膜，甚至滲入多孔的陶瓷

　　6、厚度的均勻性良好，低壓CVD甚至可以同時(shí)鍍數(shù)十芯片

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