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| 磁控濺射鍍膜設備濺射原理分析 |
| 發布時間：2014-09-23 瀏覽： 次 |
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真空鍍膜機設備濺射鍍膜是把靶材和基體一起放入真空室中，然后利用正離子轟擊作為陰極的靶，使靶材中的原子、分子逸出并在基體表面上凝聚成膜。 直流濺射真空鍍膜機直流濺射鍍膜又稱為陰極濺射鍍膜，真空室內真空度先抽到10-2Pa以下，使工作氣壓為10Pa，靶上加的工作直流電壓-2KV～-5KV使之產生異常輝光放電，從而使靶材產生濺射。 中頻濺射鍍膜鍍膜室常用于兩個并排安置，反應濺射鍍膜在濺射鍍膜時，將某種反應氣體通入鍍膜室并達到一定的分壓，即可改變或控制沉積特性，獲得不同于靶材的新物質薄膜。 磁控濺射鍍膜磁控濺射是70年代迅速發展起來的一種“高速低溫濺射技術”。 磁控濺射是在陰極靶表面上方形成一個正交電磁場，真空鍍膜廠家當濺射產生的二次電子在陰極位降區內被加速為高能電子后，并不直接飛向陰極而是在正交電磁場作用下作來回振蕩運動。 推薦產品 |
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